設計重構:25個管理技術債的技巧消除軟體設計臭味(中文書)

書名 設計重構:25個管理技術債的技巧消除軟體設計臭味(中文書)
作者 Girish Suryanarayana、Ganesh Samarthyam、Tushar Sharma
譯者 袁國忠
出版社 博碩文化股份有限公司
出版日期 2021-10-05
ISBN 9789864345229
定價 520
特價 88折   458
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分類 中文書>電腦>程式語言

商品簡介

[名家名著] 24

聞到它,找到它,消滅它!
還在被技術債追著跑嗎?
培養軟體嗅覺讓你無債一身輕!


本書重點介紹了技術債和一種確實可行的技術債管理方式,是一部名副其實的臭味實戰指南。
──Grady Booch(IBM 研究院院士兼軟體工程首席科學家)

本書是一部優秀作品,具有劃時代意義,值得每位專業人員閱讀。
──Stéphane Ducasse(軟體分析和軟體再造工程專家)

改變很難卻又不可避免。生活如此,軟體亦如此。為滿足用戶不斷增長的需求,軟體必須不斷演化。有鑑於軟體的無形特徵,要管理這種不斷的變化很難。其典型的結果是軟體品質低下和巨額技術債。

本書介紹25種結構型設計臭味及其有助於管理技術債的重構建議。我們認為遵循軟體設計原則是開發高品質軟體的關鍵。有鑑於此,我們根據4個基本設計原則來撰寫本書介紹的臭味。根據臭味違反的具體原則對其進行命名。介紹每種臭味時,我們會指出它違反的原則、討論一些可能導致該臭味的因素,並列出該臭味可能影響的重要品質指標,讓讀者知道設計所欠下的技術債。

描述每種臭味時,我們還提供了真實的範例以及業界專案經驗的趣聞軼事。對於每個範例,都提供了消除其臭味的可能重構解決方案。我們認為,要判斷臭味的影響,必須考慮設計的具體情況。因此,我們也介紹了由於條件限制(如語言或平台的侷限性)或出於大局上的考量而有意識地引入臭味的情形,使本書的立論更加周延。

本書內容
●包含25個結構設計臭味的詳盡目錄(根據4種基本設計原則做分類),有助於處理軟體專案中的技術債。
●將各種臭味以獨特命名的手法,幫助理解臭味引起的成因以及重構的可能方案。
●使用插圖範例來呈現糟糕設計實踐中,所隱含的臭味以及它造成的問題。
●囊括實用的重構技巧以改善設計臭味並管理技術債,並在實踐中創造軟體的高度品質並加以維持。
●佐以實際範例以及業界專案經驗的趣聞軼事。

本書適合軟體架構師和設計人員、軟體開發人員、專案經理、學習軟體設計的學生。
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設計重構:25個管理技術債的技巧消除軟體設計臭味

作者簡介

Girish Suryanarayana在印度Bangalore的Siemens科技公司之中,擔任研究與技術中心的高階研究科學家。Ganesh SamarthyamCodeOps科技公司的創始人之一。在印度Bangalor當地從事獨立顧問、企業培訓師的工作。Tushar Sharma在印度Bangalore的Siemens科技公司之中,擔任研究與技術中心的技術專家。

章節目錄

獻詞推薦序一推薦序二總編序編輯序前言致謝CHAPTER 1 技術債1.1 何謂技術債1.2 技術債的組成部分1.3 技術債的影響1.4 引發技術債的因素1.5 如何管理技術債CHAPTER 2 設計臭味2.1 為何要關心臭味2.2 導致臭味的原因2.3 如何消除臭味2.4 本書涵蓋的臭味2.5 一種設計臭味分類方案CHAPTER 3 抽象型臭味3.1 缺失抽象3.2 命令式抽象3.3 不完整的抽象3.4 多方面抽象3.5 不必要的抽象3.6 未利用的抽象3.7 重複的抽象CHAPTER 4 封裝型臭味4.1 不充分的封裝4.2 洩露的封裝4.3 缺失封裝4.4 未利用的封裝CHAPTER 5 模組化型臭味5.1 拆散的模組化5.2 不充分的模組化5.3 循環依賴式模組化5.4 輪轂式模組化CHAPTER 6 層次結構(hierarchy)型臭味6.1 缺失 hierarchy6.2 不必要的 hierarchy6.3 未合併的 hierarchy6.4 過寬的 hierarchy6.5 憑空想像的 hierarchy6.6 過深的 hierarchy6.7 叛逆型 hierarchy6.8 支離破碎的 hierarchy6.9 多路徑 hierarchy6.10 循環 hierarchyCHAPTER 7 臭味生態系統7.1 具體情況的影響7.2 臭味的相互影響CHAPTER 8 技術債償還實戰8.1 工具8.2 流程8.3 人員APPENDIX A 軟體設計原則 A.1 抽象原則(ABSTRACTION) A.2 非循環依賴原則(ADP) A.3 不自我重複原則 A.4 封裝原則 A.5 資訊隱藏原則 A.6 保持簡單原則 A.7 里氏替換原則 A.8 Hierarchy 原則 A.9 模組化原則 A.10 開放封閉原則 A.11 單一職責原則 A.12 變化封裝原則APPENDIX B 技術債償還工具APPENDIX C 示意圖使用的表示法APPENDIX D 推薦讀物 D.1 基礎知識 D.2 重構和再造 D.3 模式和反模式 D.4 技術債參考文獻
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